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PCB背钻设计

标签：

思维模式 知识点 干货 pcb设计
2022年01月18日 17:01 ·
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现今串行I/O技术已经达到甚至超过5Gbps的速率，这给硬件设计带来很大的挑战。其中之一就是高速信号经过背板的时候，要求通孔的Stubs带来的影响尽量减小。本期视频背钻设计讲解就是解决这一问题的关键。
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